Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этом в ходе пресс-папье-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее коренной директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Симпатия уточнил, что рисковое бизнес продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а нет слов второй половине будущего лета производитель рассчитывает развернуть массовое выпуск.
«Разработка технологии N3 идет вдоль плану полным ходом, — приводит аккумулятор слова главы TSMC. — И наш брат видим намного более долговязый интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам за сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная исходны данные, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Паче того, сумма, обозначенная в ходе медведка-конференции, оказалась намного вяще — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.
Возьми вопрос, связано ли прирост капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, точно компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — таким (образом объяснил увеличение суммы капитальный директор. По его словам, существенный причиной увеличения капиталовложений являются трата на оборудование для EUV-литографии.